當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > Rigaku理學(xué) > 半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備 > WAFER/DISK ANALYZER 3650玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
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詳細(xì)介紹
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
這是一款波長(zhǎng)色散射線熒光光譜儀(WD-XRF),可同時(shí)無(wú)損、非接觸地分析尺寸最大200毫米晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅(qū)動(dòng)方式的樣品臺(tái)能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時(shí)避免衍射線的影響。采用4kW高功率射線管,可以高精度分析超輕元素,例如BPSG膜的微量元素測(cè)量和硼分析。還支持 C 到 C 傳送機(jī)器人(可選)。配備Auto Cal(全自動(dòng)日常檢查/強(qiáng)度校正功能)。
兼容從輕元素到重元素的多種元素: 4 Be 到92 U
我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng),例如改進(jìn)硼分析能力,以提高分析精度和穩(wěn)定性。 此外,為了保證穩(wěn)定性,標(biāo)準(zhǔn)配置了恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)。
XY-θ 驅(qū)動(dòng)的樣品臺(tái)和測(cè)量方向設(shè)置程序可實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測(cè)量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
半導(dǎo)體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... Al-Cu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, ... MRAM,...
金屬膜W,Mo,Ti,Co,Ni,Al,Cu,Ir,Pt,Ru,...
磁盤CoCrTa,CoCrPt,...DLC,...NiP,。 ..
磁光盤Tb-FeCo、?
磁頭GMR、TMR、??
我們根據(jù)膜厚度和膜結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測(cè)角儀。我們還有一個(gè)專用的光學(xué)系統(tǒng),可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。
為了獲得準(zhǔn)確的分析值,必須正確校準(zhǔn)儀器。為此,必須定期測(cè)量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓,以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準(zhǔn)工作是自動(dòng)化的,減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。
除了開放式盒式磁帶外,它還兼容 SMIF POD。兼容200mm以下的晶圓。 另外,可與上位機(jī)進(jìn)行SECS通信,并兼容各種CIM/FA。
主機(jī)設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小于1平方米。采用無(wú)油變壓器,輔助設(shè)備緊湊,節(jié)能設(shè)計(jì)。
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