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詳細介紹
玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度測角儀
玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度測角儀
TFXRD-300是一款用于測量大直徑晶圓薄膜的專用X射線衍射工具,可測量薄膜厚度、結晶度、化合物材料的成分比、外延片的晶格弛豫等。
該 XRD 系統(tǒng)適用于所有薄膜 XRD 應用,并具有 XY 可移動平臺,可繪制最大 300 mm 的晶圓。
我們的系統(tǒng)可確保您的樣品保持完好無損,使您能夠毫無問題地進行額外的實驗和分析。為您的所有研究和開發(fā)需求提供最準確、可靠的結果。
它可用于改進材料分析、加強質量控制和優(yōu)化制造工藝。
精確的厚度和成分
水晶信息
應力應變分析
無損性能評價
多層分析
先進材料開發(fā)
確定薄膜、涂層和多層結構的厚度、密度和界面粗糙度。
精確分析晶體取向并控制材料生長和加工,以實現(xiàn)電子和光電器件所需的性能。
方法 | 射線衍射 (XRD)、搖擺曲線 (XRC) 和反射法 (XRR) | |
---|---|---|
目的 | 適用于大型晶圓(200 毫米、300 毫米)的高精度測角儀和全映射 XY 平臺 | |
技術 | 大支架高精度θ-2θ水平測角儀 | |
主要部件 | 適用于最大 300 mm 晶圓的全映射 XY 平臺 | |
選項 | PhotonMax 高強度 9 kW 旋轉對陰極 X 射線源 共焦最大通量 800 W 旋轉對陰極 X 射線源 HyPix-3000 高能量分辨率 2D HPAD 探測器 | |
控制(電腦) | 外部 PC、MS Windows 操作系統(tǒng)、SmartLab Studio II 軟件 | |
機身尺寸 | 約 1900(寬)x 2200(高)x 1900(深)毫米 | |
大量的 | 約1600公斤 | |
電源 | 3?,200 V,50/60 Hz,30 A(封裝管)或 60 A(9 kW 旋轉陽極) |
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